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邦定键合金带 高频大功率键合材料
产品标签 | 键合金带 邦定金带 楔焊金带
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键合金带主要用于高频,微波,大功率器件的键合封装。
金带尺寸宽度主要规格有: 50微米, 75微米,100微米,150微米,200微米,250微米,300微米等
金带厚度主要规格有 12.7微米,25微米
我司提供键合的整套方案,包括键合打线机器设备,键合配套的工装加热夹具,多种尺寸规格的键合线材,以及对应使用的键合劈刀钢嘴,欢迎来电咨询。
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